支持4吋& 6吋晶圆

切割轴速度高达1000mm/s，高速运动波动性<1%

携带FDC焦点深度控制系统，实时调整切割深度，可适应±15μm片厚误差

集成卡夹上下料，自动水平校正、自动调焦、自动修正及生产信息统计等

无需化学处置，非接触式切割，不产生残渣、崩边，热影响区小

人性化交互界面，易操作易培训

支持主流8吋晶圆片

切割轴速度高达1500mm/s，高速运动波动性<1%

集成卡夹上下料，自动水平校正、自动调焦、自动修正及生产信息统计等

带FDC焦点深度控制系统，实时调整切割深度，可适应±15μm片厚误差

非接触式切割，不产生残渣、崩边，热影响区小

人性化交互界面，易操作易培训

支持4/6寸LED晶圆片

切割速度高达1000mm/s，高速运动波动性<1%

集成卡夹上下料，自动水平校正、自动调焦、自动修正及生产信息统计等

携带FDC焦点深度控制系统，实时调整切割位置，可适应±15μm片厚误差

应用灵活，可根据材料的不同厚度，选配多光点切割技术

人性化交互界面，易操作易培训

支持8/12寸带有LOW-K膜层的晶圆产品

切割速度高达1000mm/s，高速运动波动性<1%

集成卡夹上下料，自动涂覆、水平校正、自动修正、自动清洗及生产信息统计等

基于新一代机器视觉技术平台 InteVega，图像处理精准定位准确

非接触式切割，热影响区小；采用双细光＋双宽光激光切割方式，开槽可调范围：20~80μm

人性化交互界面，易操作易培训