兼容 4 寸、 6 寸和8寸有图形和无图形晶圆检测。可实现单面、多面等质量检测，支持全局和逐点量测功能。 检测多样化：支持线扫模式和面阵模式

具备缺晶、少晶、多晶、线路不良、异色、缺镀、PAD脏污、刮伤、破损等检测能力，同时也具备晶粒位置偏移以及线宽等尺寸量测能力，兼容全局和逐点量测功能

镁伽自研 AI 视觉融合解决方案，有效提升缺陷检测能力，降低缺陷过检率。具备基于 AI 技术的 ADC 功能，缺陷分类准确性≥98%

支持 SECS/GEM 接口协议，可远程实现设备监控运维。支持 Sinf、Klarf 等 Map 图谱格式输入输出，支持厂内不同工艺段合档功能

缺陷尺寸小至0.5μm，缺陷漏检率 ≤ 0.2%，过检率 ≤ 1%，检测重复性 ≥ 99%，量测重复性精度≤±1μm

线扫产能 ≥ 60WPH(@6寸晶圆，10倍镜成像，含复判时间) ，面阵产能≥ 45WPH (@6寸晶圆，10倍镜成像，含复判时间)