全自动晶圆 AOI 设备

Fully Automatic Wafer AOI Equipment

全自动晶圆外观检测是集成电路制造行业中至关重要的一环,主要用于检测晶圆表面的微观缺陷,如划痕、污染、颗粒和其他异常。随着工艺技术的不断进步和芯片尺寸的缩小,对晶圆质量的要求日益严格,全自动检测设备成为了保障生产效率与产品质量的关键。

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产品介绍

product introduction

  • MRS-WI260
  • MRS-WI360
  • MRS-WI270

全自动晶圆 AOI 设备 MRS-WI260

全自动晶圆 AOI 设备
MRS-WI260

镁伽全自动晶圆 AOI 设备 MRS-WI260,适用于有图形晶圆的外观缺陷检测,具备宏观和微观缺陷检测能力,可检出晶圆表面的系统性缺陷和随机缺陷,是先进封装厂进行产品良率管理的高性能检测设备之一。

产品特点

Product Features

兼容性强

兼容8寸和12寸有图形晶圆检测。也可通过客制化,兼容4 - 6寸晶圆、以及兼容划片后晶圆和重组晶圆的检测需求

检测范围广

检测目标:RDL、Bump、Pad、PMI、UBM、Via、Overlay、Chipping等;检测能力:缺陷定位以及目标的长宽、直径、孔径、偏移等能力

AI技术应用

镁伽自研的 AI 视觉融合解决方案,有效提升缺陷检测能力,降低缺陷过检率。具备基于 AI 技术的 ADC 功能,缺陷分类准确性≥98%

软件扩展功能

支持 SECS/GEM 接口协议,可远程实现设备监控运维。支持 Sinf、Klarf 等 Map 图谱格式输入输出

精准度高

最小缺陷尺寸:0.5μm,缺陷漏检率≤0.2%,过检率≤1%,检测重复性≥99%

产能高

产能≥35WPH (@12寸晶圆,5倍镜成像,不计算复判时间)

全自动晶圆AOI设备 MRS-WI360

全自动晶圆AOI设备
MRS-WI360

镁伽全自动晶圆 AOI 设备 MRS-WI360,在 2D 晶圆 AOI 设备 MRS-WI260 基础上,增加 3D 结构量测功能,是先进封装厂进行产品良率管理的核心检测设备之一。

产品特点

Product Features

兼容性强

兼容8寸和12寸有图形晶圆检测,兼容2D缺陷检测和3D量测能力

检测范围广

适用于SI、化合物、陶瓷、TSV等产品,检测对象包含Copper pillar,Solder,Gold bumps,Micro bumps,TSV等,量测内容包括高度、深度、共面性量测等,量测范围BH:1~3000μm;BD:10~3000μm

软件扩展功能

支持SECS/GEM接口协议,可远程实现设备监控运维,支持Sinf、Klarf等Map图谱格式输入输出

精准度高

高度量测精度:≤0.2μm,具备较低的缺陷漏检和过检率,检测重复性好

产能高

产能:≥30WPH (@12 寸晶圆,不计算复判时间)

SiC/ GaN 晶圆AOI设备 MRS-WI270

SiC/ GaN 晶圆AOI设备
MRS-WI270

镁伽SiC/ GaN 晶圆AOI设备,在镁伽标准AOI的基础上增加实时聚焦模组,利用高分辨率相机、机器视觉技术及AI算法,自动检测SiC/ GaN 等产品的各种缺陷。是化合物制程检测以及产品良率管理的核心设备之一。

产品特点

Product Features

兼容性强

兼容4寸、 6寸和8寸有图形晶圆检测,2D缺陷检测和量测的能力。兼容客户端不同的工艺制程,配备高、中、低等多种分辨成像能力,保证客户前道制程的良率

检测范围广

适用产品:SiC、GaN等化合物制程产品;检测能力:缺陷定位以及目标的长宽、直径、孔径、偏移等能力

AI技术应用

镁伽自研的AI视觉融合解决方案,有效提升缺陷检测能力,降低缺陷过检率。具备基于AI技术的ADC功能,缺陷分类准确性≥98%

软件扩展功能

支持SECS/GEM接口协议,可远程实现设备监控运维,支持Sinf、Klarf等Map图谱格式输入输出

精准度高

最小缺陷尺寸:0.5μm,缺陷漏检率≤0.2%,过检率≤1%,检测重复性≥99%

产能高

产能:≥60WPH (@6寸晶圆,不计算复判时间)

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