Mini/Micro LED Overlay量测设备

Mini/Micro LED Overlay Metrology Tool

套刻误差是指在集成电路制造工艺中,不同层图形之间的相对位置偏差。在硅基OLED(MicroOLED)的制造过程中,每一层图形的曝光都需要与前一层图形精确对准,以确保电路连接的可靠性和功能实现。硅基OLED制造工艺中的套刻误差是一个关键的技术参数,它直接关系到产品的质量和性能。通过采用高精度套刻误差量测设备和对准修正软件等措施,可以有效地控制套刻误差,提高产品的良品率和性能。

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产品介绍

product introduction

  • MRS-OM40
  • MRS-OM100

全自动Overlay量测设备 MRS-OM40

全自动Overlay量测设备
MRS-OM40

镁伽全自动 Overlay 量测设备 MRS-OM40,适用于硅基OLED的Overlay 自动量测,配置可见光和红外光显微成像系统,具备高速、高精度、多功能量测能力。

产品特点

Product Features

功能多样

配置宽光谱照明系统,支持单面、双面以及内部 Overlay 量测方式,支持 Frame-in-Frame、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross或任何其他自定义 Mark

软件扩展功能

支持 SECS/GEM 接口协议,可远程实现设备监控运维

精准度高

量测重复性精度 (3σ):单面≤5nm,双面≤90nm

产能高

单面、双面均可配置多点量测,产能 ≥ 30WPH

全自动Overlay量测设备 MRS-OM100

全自动Overlay量测设备
MRS-OM100

镁伽全自动 Overlay 量测设备 MRS-OM100,适用于硅基OLED的Overlay 自动量测,配置高性能成像系统、实时聚焦系统,具备高精度、高速 Overlay 量测能力。

产品特点

Product Features

功能多样

配置宽光谱照明系统,支持单面 Overlay 量测方式,支持 Frame-in-Frame、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross、AIM或任何其他自定义 Mark

软件扩展功能

支持 SECS/GEM 接口协议,可远程实现设备监控运维

精准度高

量测重复性精度 (3σ):≤1.5nm

产能高

可配置多点量测,产能 ≥ 120WPH

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