晶圆劈裂机
Wafer Breaking System
晶圆劈裂机集成先进劈裂工艺及高精度运动控制等关键技术，可实现整机自动上下料，自动图像校正、自动劈裂及修正、生产数据报表统计等功能。
产品介绍
product introduction
晶圆劈裂机 MRS-PT560
晶圆劈裂机
MRS-PT560
产品特点
Product Features
支持4/6寸晶圆片，并具备SECS、GEM标准接口
集成卡夹上下料，自动扫码、自动适应圆片及残片，自动水平校正等功能
可支持正面及背面劈裂工艺，满足多种不同脆性材料劈裂需求
具备晶圆劈裂位置自动修正、刀深补偿等功能，保证劈裂效果的一致性
具备顺劈、逆劈、跳劈、四分劈等多种组合劈裂方式
具备自动图像识别功能，可识别各种产品特征，识别精度高，可有效避免不同产品误识别
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