编带AOI检测设备
Post Seal Vision Handler
针对集成电路行业器件级外观检测，编带后AOI检测设备可用于封装测试厂产品出货检测。专用于检测不同尺寸的载带和电子元器件外观检测设备，如 QFN、SOT、SOP、SOD、CSP、BGA、TSOP、QFP等。
产品介绍
product introduction
编带后AOI检测设备 MRS-RR100
编带后AOI检测设备
MRS-RR100
产品特点
Product Features
卷盘直径：7”、13”、15”
载带宽度：8mm、12mm、16mm、≥24mm（可选）
编带：缺料、反料、转向
封痕：封痕偏移、断开、不均衡、宽度不良、气泡、盖带偏移
印章：漏印、反向、混料、错盖印、缺字、不完整印字、印章角度、重复印章、字符对比度低、多余印章、印章位置、字符间距、字符偏移、划伤、粗细、变形、乱码等
塑封体：边缘缺损、划伤、崩裂、崩碎、凹坑、气孔气泡、沾污等
载带底部：凹痕、突起、裂纹、破损等
UPH ≥ 80K
双轨设计减少机台停顿时间，相机自动切换轨道，识别不合格的封装后，可自动进行标识
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