全自动Overlay量测设备

Fully Automatic Overlay Metrology Tool

套刻误差是集成电路制造工艺中需要管控的关键工艺指标,随着工艺制程的提升,对套刻误差的控制精度要求也越来越高。全自动套刻量测设备可提供纳米级至亚纳米级的套刻量测精度及套刻控制方案,提升前道光刻工艺及后道封装工艺的制造良率。

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产品介绍

product introduction

  • MRS-OM40
  • MRS-OM100

全自动Overlay量测设备 MRS-OM40

全自动Overlay量测设备
MRS-OM40

镁伽全自动 Overlay 量测设备 MRS-OM40,适用于光刻制程单面、双面、红外 Overlay 自动量测,配置可见光和红外光显微成像系统,具备高速、高精度、多功能量测能力,是 MEMS 晶圆厂、叠片封装黄光区进行产品良率管理的关键设备。

产品特点

Product Features

兼容性强

兼容 6 寸、 8 寸和 12 寸晶圆,支持 Flat 、Notch 定位方式

功能多样

配置宽光谱照明系统,支持单面、双面以及内部 Overlay 量测方式,支持 Frame-in-Frame,Circle-in-Circle, Cross-in-Cross,或任何其他自定义 Mark

软件扩展功能

支持 SECS/GEM 接口协议,可远程实现设备监控运维

精准度高

量测重复性精度 (3σ):单面≤5nm,双面≤90nm

产能高

单面、双面均可配置多点量测,产能 ≥ 30WPH

全自动Overlay量测设备 MRS-OM100

全自动Overlay量测设备
MRS-OM100

镁伽全自动 Overlay 量测设备 MRS-OM100,适用于 8/12 寸晶圆厂单面 Overlay 的自动量测,配置高性能成像系统、实时聚焦系统,具备高精度、高速 Overlay 量测能力,是集成电路制造过程良率管理的关键设备。

产品特点

Product Features

兼容性强

兼容 8 寸和 12 寸晶圆,支持 Flat 、Notch 定位方式

功能多样

配置宽光谱照明系统,支持单面 Overlay 量测方式,支持BIB、AIM类型的套刻标记

软件扩展功能

支持 SECS/GEM 接口协议,可远程实现设备监控运维

精准度高

量测重复性精度 (3σ):≤1.5nm

产能高

产能 ≥ 120WPH

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