全自动Overlay量测设备
Fully Automatic Overlay Metrology Tool
套刻误差是集成电路制造工艺中需要管控的关键工艺指标，随着工艺制程的提升，对套刻误差的控制精度要求也越来越高。全自动套刻量测设备可提供纳米级至亚纳米级的套刻量测精度及套刻控制方案，提升前道光刻工艺及后道封装工艺的制造良率。
产品介绍
product introduction
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MRS-OM40
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MRS-OM100
全自动Overlay量测设备 MRS-OM40
全自动Overlay量测设备
MRS-OM40
产品特点
Product Features
兼容 6 寸、 8 寸和 12 寸晶圆，支持 Flat 、Notch 定位方式
配置宽光谱照明系统，支持单面、双面以及内部 Overlay 量测方式，支持 Frame-in-Frame，Circle-in-Circle, Cross-in-Cross，或任何其他自定义 Mark
支持 SECS/GEM 接口协议，可远程实现设备监控运维
量测重复性精度 (3σ)：单面≤5nm，双面≤90nm
单面、双面均可配置多点量测，产能 ≥ 30WPH
全自动Overlay量测设备 MRS-OM100
全自动Overlay量测设备
MRS-OM100
产品特点
Product Features
兼容 8 寸和 12 寸晶圆，支持 Flat 、Notch 定位方式
配置宽光谱照明系统，支持单面 Overlay 量测方式，支持BIB、AIM类型的套刻标记
支持 SECS/GEM 接口协议，可远程实现设备监控运维
量测重复性精度 (3σ)：≤1.5nm
产能 ≥ 120WPH
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