晶圆劈裂机

Wafer Breaking System

镁伽PL系列晶圆劈裂机集成了先进劈裂工艺及高精度运动控制等关键技术,搭配多种高精度劈裂模式,适用于商显、背显类MiniLED晶圆的高效率、高精度加工,并可拓展至玻璃、滤光片等材料的劈裂应用。

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产品介绍

product introduction

晶圆劈裂机 MRS-PL561

晶圆劈裂机
MRS-PL561

MRS-PL系列晶圆劈裂机是基于镁伽InteVega框架及视觉技术平台研发,主要应对于显示类MiniLED晶圆的劈裂,可实现对10微米切割道的高精度加工。该产品设计为整机一键式启动,全自动上下料,具备自动图像校正、自动劈裂及修正、生产数据报表统计等晶圆制程产线规范要求的多种功能。

产品特点

Product Features

兼容性高

支持4/6寸晶圆片,并具备 SECS、GEM 标准接口

一键式自动化生产

集成卡夹上下料,自动扫码、自动适应圆片及残片,自动水平校正等功能

工艺兼容

背面劈裂工艺,可应对多种不同脆性材料,如蓝宝石、玻璃及滤光片的劈裂需求

工艺一致性保证

具备晶圆劈裂位置自动修正、刀深补偿等功能,保证劈裂效果的一致性

劈裂模式丰富

具备顺劈、逆劈、跳劈、四分劈等多种组合劈裂方式

高精度视觉系统

具备自动图像识别功能,可识别各种产品特征,识别精度高,可有效避免不同产品误识别

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