晶圆劈裂机
Wafer Breaking System
镁伽PL系列晶圆劈裂机集成了先进劈裂工艺及高精度运动控制等关键技术,搭配多种高精度劈裂模式,适用于商显、背显类MiniLED晶圆的高效率、高精度加工,并可拓展至玻璃、滤光片等材料的劈裂应用。
产品介绍
product introduction
晶圆劈裂机 MRS-PL561
晶圆劈裂机
MRS-PL561
产品特点
Product Features
支持4/6寸晶圆片,并具备 SECS、GEM 标准接口
集成卡夹上下料,自动扫码、自动适应圆片及残片,自动水平校正等功能
背面劈裂工艺,可应对多种不同脆性材料,如蓝宝石、玻璃及滤光片的劈裂需求
具备晶圆劈裂位置自动修正、刀深补偿等功能,保证劈裂效果的一致性
具备顺劈、逆劈、跳劈、四分劈等多种组合劈裂方式
具备自动图像识别功能,可识别各种产品特征,识别精度高,可有效避免不同产品误识别
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