晶圆切割机
Dicing Saw
晶圆切割机是使用刀片或者通过激光等方式高精度地切割硅片、玻璃、陶瓷等被加工物的装置，是后道封测中晶圆切割和 WLP 切割环节的关键设备。
产品介绍
product introduction
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MRS-DT260
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MRS-DT130
全自动双主轴晶圆切割机 MRS-DT260
全自动双主轴晶圆切割机
MRS-DT260
产品特点
Product Features
支持主流 8 寸、12 寸陶瓷盘
标配启动影像识别功能
标配 NCS（非接触测高）功能
选配 BBD（刀破损检测）功能
选配刀痕检测功能
选配多工件切割、在线磨刀、12 寸方盘等功能
选配 UV
解胶系统
符合国际标准，高精度设计
人性化、易操作
半自动单主轴晶圆切割机 MRS-DT130
半自动单主轴晶圆切割机
MRS-DT130
产品特点
Product Features
国际标准，高精度设计
Y轴定位精度0.003mm/305mm
Z轴重复精度0.001mm
支持8寸+12寸以及各种型号的方形工件
行业最高标准的UPH
主轴功率1.8KW（2.4KW可选）
加工相关的核心部件自主研发并不断提升性能
根据客户个性化需求，灵活改造机台
人性化、易操作
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